2021年7月9日14点，西安工程大学第一百八十一期科技大讲堂在临潼校区图书馆一楼报告厅举行。应科技处和华体会网站(中国)科技有限公司共同邀请，陕西省集成电路产教联盟秘书处及陕西省半导体行业协会高博秘书长和于兆杰工程师来校共同作报告。报告会由华体会网站(中国)科技有限公司研究生秘书行露主持，科研秘书及学院2020级研究生七十余人参加了本次科技大讲堂。

高博秘书长从集成电路发展史、集成电路产业分析和概况，以及行业人才需求几个方面重点讲述。她谈到集成电路产业是工业和信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。

于兆杰工程师为师生作了题为《芯片设计流程概述》的技术讲座，完整的介绍了模拟IC芯片设计流程和数字IC设计流程。从进入软件建立文件开始，到编辑测试环境开始仿真，再到交、直流分析，最后设计版图、后端验证。每一个环节都做了详细演示和讲解。

此次报告会是我校“科技大讲堂”系列报告会之一，通过邀请国内外著名学者来我校交流，激发我校学生探索科研世界的兴趣，营造浓厚的学习氛围。

报告人简介：高博，高级经济师，陕西集成电路产教联盟秘书长，陕西半导体行业协会副秘书长，西安拓尔微电子产业发展部部长，曾任国家集成电路设计西安产业化基地、国家级集成电路专业孵化器和西安市集成电路产业发展中心产业服务部部长。自2005年至今，长期从事集成电路产业服务及研究，同时负责集成电路企业孵化与投融资、重大招商及国家引智示范基地等工作。先后主持了《西安市光电芯片（集成电路）产业发展规划（2018—2021）》、《西安集成电路产业发展研究报告（2018）》 《陕西集成电路产业发展研究报告》等；参与《陕西省“十三五”集成电路产业科技发展战略研究》，《陕西省“十三五太阳能光伏和半导体照明产业发展规划》等多项政府规划研究和多个重大项目的申报与执行。

于兆杰，在海思以及行业著名EDA公司有10年以上的数字验证工程经验。在数字芯片验证领域有较深的理解，熟悉各主流企业的数字验证思路，能够将各企业的验证优点集于一身，帮助学生拓宽眼界，打好基础，具备长期发展的潜质。